高通将推CDMA家庭基站芯片组
3月3日消息，据海外媒体报道，高通透露即将发布同时支持CDMA和GSM两种技术标准的3G femtocell芯片组，这将改变目前CDMA femtocell产业链孱弱的局面。
由于3G网络约80%话务和数据流量产生在室内，femtocell（家庭基站）被认为是解决这一问题的较好手段。因此，自2006年起，WCDMA网络在向HSDPA演进的同时，Femtocell迅速发展起来。据Ovun研究机构预计，Femtocell2010年出货量将达到1700万台。Femtocell凭借自身技术特点蕴含无限商机。
在国内，中国联通已经率先启动被命名为“家庭驿站”的femtocell试商用。相比WCDMA，CDMA领域一直没有形成femtocell产业链。对此问题，高通曾在去年底的一次媒体沟通会中表示，由于CDMA运营商频段较好，如中国电信拥有大量800M左右频段，因此，室内覆盖不是影响业务开展的关键因素。
不过，随着移动宽带流量的迅速增长，目前，中国电信已经在北京等地开始使用2.1G 3G频段。此前，中国电信某省公司网络建设部负责人在接受《通信产业报》（网）记者采访时也表示，中国电信也希望和设备商一起探讨部署femtocell的可能性。高通的态度转变很可能与此有关。
据介绍，高通即将发布的femtocell芯片组在今年下半年推出样品。详细技术参数包括：组合射频芯片以及3G基带控制器；支持3G CDMA技术标准，以及GSM技术，如HSPA+;1GHz Snapdragon平台处理器以及GPS接收器。